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功能测试治具

材质:

a.)铝合金:1) 镀铁氟龙 Teflon plating
2) 硬阳处理 Hardness process.

b.)合成石

优点:

可节省人力及后焊之工时;

焊锡面之 SMD 零件,可省略点胶造成之生产不便,简化生产过程,提高生产效率;

减少基板因过锡炉而造成之变形;

适用于在DIP焊锡面有SMD零件之电路板。


 

 
 
 
 
胶粘剂 美国 GE Toshiba 润滑剂 锡丝/锡膏/锡棒
美国 Humiseal 美国 Loctite 摩力克 Molykote 日本三禾 Saohar
美国 CRC 工业化学品 施敏打硬 Cemedine 卡斯摩力CASMOLY 日本千住金属 SMIC
拜高化学 Beginor 美国 3M 脱(洗)模剂 设备及耗材
日本信越 ShinEtsu 日本 SONY 日本大金 Daikin 点胶设备
美国 Dow Corning 瑞士爱牢达 Araldite 日本太阳化工 点胶耗材
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